Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches

Jacinto? 7 DRA829處理器基于 Arm?v8 64 架構(gòu)，可提供高級(jí)系統(tǒng)集成，以降低汽車和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認(rèn)證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統(tǒng) MCU。該器件具有千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)和 PCIe 集線器，可支持需要大量數(shù)據(jù)帶寬的網(wǎng)絡(luò)使用情況。最多四個(gè) Arm Cortex-R5F 子系統(tǒng)可管理低級(jí)的時(shí)序關(guān)鍵型處理任務(wù)，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應(yīng)用的影響。對(duì) Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實(shí)現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，而且對(duì)軟件管理程序的需求非常低。 處理器內(nèi)核： \n? 每個(gè)雙核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU\n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 兩個(gè) C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性） \n? 共享一致性緩存\n? 外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊（具有 ECC） \n?;

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雙 Arm? Cortex?-A72，四核 Cortex?-R5F，8 端口以太網(wǎng)和 4 端口 PCIe 交換機(jī)

Jacinto? 7 DRA829處理器基于 Arm?v8 64 架構(gòu)，可提供高級(jí)系統(tǒng)集成，以降低汽車和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認(rèn)證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統(tǒng) MCU。該器件具有千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)和 PCIe 集線器，可支持需要大量數(shù)據(jù)帶寬的網(wǎng)絡(luò)使用情況。最多四個(gè) Arm Cortex-R5F 子系統(tǒng)可管理低級(jí)的時(shí)序關(guān)鍵型處理任務(wù)，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應(yīng)用的影響。對(duì) Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實(shí)現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，而且對(duì)軟件管理程序的需求非常低。 處理器內(nèi)核： \n? 每個(gè)雙核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU\n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 兩個(gè) C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性） \n? 共享一致性緩存\n? 外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊（具有 ECC） \n?;

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Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches

處理器內(nèi)核： \n? 每個(gè)雙核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個(gè) Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個(gè) Arm Cortex-R5F MCU\n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 兩個(gè) C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性） \n? 共享一致性緩存\n? 外部存儲(chǔ)器接口 (EMIF) 模塊（具有 ECC） \n?;

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

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