DRA829 Jacinto??Processors Silicon Revisions 1.0 and 1.1

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德州儀器

MEDIUM POWER ASK TRANSMITTER MODULE

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DORJI

多爾基

HIGH SENSITIVE ASK RECEIVER MODULE

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DORJI

多爾基

LOW POWER ASK TRANSMITTER MODULE

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DORJI

多爾基

LOW COST ASK TRANSMITTER MODULE

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DORJI

多爾基

8.0A Reverse Blocking Thyristor

ONSEMI

安森美半導(dǎo)體

Automotive gateway SoC with dual Arm? Cortex?-A72, quad Cortex-R5F, four-port Ethernet switch, PCIe

Jacinto? DRA821x 處理器基于 Armv8 64 位架構(gòu)，針對具有云連接能力的網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計可通過集成（尤其是系統(tǒng) MCU、功能安全和安全性特性以及可實(shí)現(xiàn)高速通信的以太網(wǎng)交換機(jī)）降低系統(tǒng)級成本和復(fù)雜性。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-D 和 SIL-3 認(rèn)證要求。實(shí)時控制和低延遲通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)提供支持。\n\n多達(dá)四種通用 Arm? Cortex?-R5F 子系統(tǒng)可以處理簡單的時序關(guān)鍵型處理任務(wù)，從而使 Arm? Cortex?-A72 核心不受高級應(yīng)用和基于云的應(yīng)用的影響。\n\nJacint 處理器內(nèi)核： \n? 每個雙核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 4 個 Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz，具有可選鎖步操作，8K DMIPS \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有 2 個 Arm Cortex-R5F MCU\n? 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性） \n? 共享一致性緩存\n? 外部存儲器接口 (EMIF) 模塊（具有 ECC） \n? 支持高達(dá) 3200MT/s 的速度\n? 通用存儲器控制器 (GPMC)\n? Arm Cortex-A72 中的管理程序支持\n? IO 虛擬化支持 \n? 針對;

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Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch

Jacinto? 7 DRA829處理器基于 Arm?v8 64 架構(gòu)，可提供高級系統(tǒng)集成，以降低汽車和工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)成本。集成式診斷和功能安全特性滿足 ASIL-B/C 或 SIL-2 認(rèn)證/要求。集成式微控制器 (MCU) 島無需使用外部系統(tǒng) MCU。該器件具有千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)和 PCIe 集線器，可支持需要大量數(shù)據(jù)帶寬的網(wǎng)絡(luò)使用情況。最多四個 Arm Cortex-R5F 子系統(tǒng)可管理低級的時序關(guān)鍵型處理任務(wù)，并且可使 Arm Cortex-A72 不受應(yīng)用的影響。對 Arm Cortex-A72 的雙核集群配置有助于實(shí)現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，而且對軟件管理程序的需求非常低。 處理器內(nèi)核： \n? 每個雙核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享緩存\n? 六個 Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá) 1.0GHz \n? 隔離 MCU 子系統(tǒng)中有兩個 Arm Cortex-R5F MCU\n? 深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器 (MMA)，性能高達(dá) 8TOPS (8b)（頻率為 1.0GHz）\n? 兩個 C66x 浮點(diǎn) DSP，性能高達(dá) 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS\n? 高達(dá) 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性） \n? 共享一致性緩存\n? 外部存儲器接口 (EMIF) 模塊（具有 ECC） \n?;

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

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Package：827-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） 片上系統(tǒng)（SoC） 描述：DUAL ARM CORTEX-A72, QUAD CORTEX

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