采用 3mm x 3mm SON 封裝的 20A、25V、N 溝道同步降壓 NexFET? 功率 MOSFET 電源塊

CSD86336Q3D NexFET?電源塊是面向同步降壓 應(yīng)用 的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案，能夠以 3.3mm × 3.3mm 的小巧外形提供高電流、高效率以及高頻率性能。該產(chǎn)品針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng) 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，在與來(lái)自外部控制器/驅(qū)動(dòng)器的任一 5V 柵極驅(qū)動(dòng)配套使用時(shí)，可提供一套靈活的解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)高密度電源。 ? 半橋電源塊\n? 12A 電流下系統(tǒng)效率高達(dá) 93.0%\n? 工作電流高達(dá) 20A\n? 高頻工作（高達(dá) 1.5MHz）\n? 高密度小外形尺寸無(wú)引線 (SON) 3.3mm × 3.3mm 封裝\n? 針對(duì) 5V 柵極驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了優(yōu)化\n? 開(kāi)關(guān)損耗較低\n? 超低電感封裝\n? 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)\n? 無(wú)鹵素\n? 無(wú)鉛引腳鍍層;

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德州儀器

包裝：盒 類別：開(kāi)發(fā)板，套件，編程器 評(píng)估板 - DC/DC 與 AC/DC（離線）SMPS 描述：EVAL MODULE FOR CSD86330Q3D

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包裝：盒 類別：開(kāi)發(fā)板，套件，編程器 評(píng)估板 - DC/DC 與 AC/DC（離線）SMPS 描述：EVAL MODULE FOR CSD86350Q5D

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