厚膜芯片電阻

厚膜芯片電阻由印刷在陶瓷基板上的厚膜電阻層制成。厚膜電阻層是金屬氧化物的混合物。表面貼裝芯片電阻具有電鍍錫（Sn）外部端子，用于電路板焊接。電阻組件由環(huán)氧樹脂涂層保護(hù)。 \n符合RoHS規(guī)范*\n適用于多數(shù)的焊接工藝\n紙帶和滾動(dòng)條標(biāo)準(zhǔn)包裝\n超低鉛（Pb）含量*\n高壓\n高功率\n耐浪涌\n抗硫化;

Bourns

伯恩斯

High Power Anti-Surge Resistor

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BOURNS

伯恩斯

Package：2010（5025 公制）；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別：電阻器 片式電阻器 - 表面貼裝 描述：RES 1K OHM 1% 1W 2010

Bourns Inc.

Package：2010（5025 公制）；包裝：卷帶（TR） 類別：電阻器 片式電阻器 - 表面貼裝 描述：RESHIGHSURGEA 2010 13R3 1% 1W TC

Bourns Inc.

Package：2010（5025 公制）；包裝：卷帶（TR） 類別：電阻器 片式電阻器 - 表面貼裝 描述：RESHIGHSURGEA 2010 13R3 1% 1W TC

Bourns Inc.