Programmable Unijunction Transistor

PROCESS DETAILS Process PLANAR PASSIVATED Die Size 27.5 x 27.5 MILS Die Thickness 11 MILS Anode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS Cathode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS Top Side Metalization Al - 30,000? Back Side Metalization Au - 13,000?

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CENTRAL

Programmable Unijunction Transistor

PROCESS DETAILS Process PLANAR PASSIVATED Die Size 27.5 x 27.5 MILS Die Thickness 11 MILS Anode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS Cathode Bonding Pad Area 7.1 x 5.1 MILS Top Side Metalization Al - 30,000? Back Side Metalization Au - 13,000?

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包裝：盒 類別：測試與計量 設備 - 電氣檢測儀、電流探頭 描述：300KHZ AC/DC OSCOPE CRRNT CLMP P

B\u0026K Precision

包裝：盒 類別：測試與計量 設備 - 電氣檢測儀、電流探頭 描述：300KHZ AC/DC OSCOPE CRRNT CLMP P

B\u0026K Precision

9v~30v輸入輸出19v升降壓電源ic

芯能科技推出CP6238升壓芯片，該控制器采用獨特的控制方案，PWM（脈沖寬度調制）的優(yōu)越性，提供一個高效、較寬電壓調節(jié)范圍的電源。具有較小的靜態(tài)電流，在重載情況下具有較高的效率，噪聲小。采用很小體積的外圍元件就可獲得滿意的輸出紋波，這樣便于降低電路成本及電路的尺寸。該電路PWM輸出直接驅動N溝道場效應管驅動升壓，寬電壓供電2.2V-15V，寬工作頻率50KHZ-1MHZ振蕩頻率，具有欠壓保護功能、軟啟動及短路保護功能。使電路工作更穩(wěn)定！\r\n\r\n CP6238采用工業(yè)標準的TSSOP-8的小體積封裝，大大節(jié)省了PCB空間。

XNSEMI

芯能偉業(yè)

Programmable Unijunction Transistor

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Chip Form: Programmable UJT

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包裝：盒 類別：測試與計量 設備 - 電氣檢測儀、電流探頭 描述：OSCILLOSCOPE CURRENT PROBE 300KH

Cal Test Electronics