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CP310分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個規(guī)格書PDF中文資料

廠商型號	CP310
參數(shù)屬性	CP310 封裝/外殼為模具；包裝為散裝；類別為分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個；產(chǎn)品描述：TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400
功能描述	Small Signal Transistor NPN - High Voltage Transistor Chip TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400
封裝外殼	模具
文件大小	219.6 Kbytes
頁面數(shù)量	2 頁
生產(chǎn)廠商	CENTRAL
中文名稱	美國中央半導體
網(wǎng)址	網(wǎng)址
數(shù)據(jù)手冊	原廠下載下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間	2026-1-19 11:34:00
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CP310規(guī)格書詳情

CP310屬于分立半導體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個。由美國中央半導體制造生產(chǎn)的CP310晶體管 - 雙極性晶體管（BJT）- 單個分立式雙極結(jié)型晶體管 (BJT) 通常在音頻、無線電及其他應用中用于構(gòu)建模擬信號放大功能。作為大批量生產(chǎn)的第一批半導體器件之一，對于涉及高頻開關(guān)和在大電流或高電壓下工作的應用而言，它們的特性相比某些器件類型不占優(yōu)勢，但對于需要以極小的噪聲和失真構(gòu)建模擬信號的應用而言，它們?nèi)匀皇鞘走x技術(shù)。

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 26 x 26 MILS

Die Thickness 9.0 MILS

Base Bonding Pad Area 6.1 x 4.9 MILS

Emitter Bonding Pad Area 5.2 x 5.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000?

Back Side Metalization Au - 18,000?

產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號：
CP310-MPSA42-CT
制造商：
Central Semiconductor Corp
類別：
分立半導體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管（BJT）- 單個
包裝：
散裝
晶體管類型：
NPN
不同?Ib、Ic 時?Vce 飽和壓降（最大值）：
500mV @ 2mA，20mA
電流 - 集電極截止（最大值）：
100nA（ICBO）
不同?Ic、Vce?時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）：
40 @ 30mA，10V
工作溫度：
-65°C ~ 150°C（TJ）
安裝類型：
表面貼裝型
封裝/外殼：
模具
供應商器件封裝：
模具
描述：
TRANS NPN 300V 0.5A DIE 1=400

供應商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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