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CABGA	文件：411.98 Kbytes Page：2 Pages	Silver Wirebonding KEY FEATURES Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures 文件：411.98 Kbytes 頁數(shù)：2 Pages	AMKOR 安靠科技	AMKOR
CABGA	文件：310.74 Kbytes Page：2 Pages	ChipArray? Packages 文件：310.74 Kbytes 頁數(shù)：2 Pages	AMKOR 安靠科技	AMKOR
CABGA_V01	文件：746.51 Kbytes Page：2 Pages	Amkor’s ChipArray? Ball Grid Array (CABGA) laminate based packages are compatible with SMT mounting processes worldwide. FEATURES Cutting-edge technology and expanding package offerings provide a platform from prototype-toproduction Copper (Cu) wire interconnect method and high-volume infrastructure at all Amkor CABGA production facilities Lowest cost using Amkor standard CABGA bill of materials selection 1. 文件：746.51 Kbytes 頁數(shù)：2 Pages	AMKOR 安靠科技	AMKOR
CA-IS3052W	文件：0 bytes Page：0 Pages	HTSSOP16	TI 德州儀器上傳：深圳市金芯世紀電子有限公司	TI
CA-IS3722HS	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOP8	CHIPANAL 上傳：深圳市恒科翔業(yè)電子有限公司	CHIPANAL

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更多CABGA供應商更新時間2026-1-19 11:15:00