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BM63SPKA1MC2	文件：3.91404 Mbytes Page：56 Pages	Bluetooth? 4.2 Stereo Audio Module 文件：3.91404 Mbytes 頁數(shù)：56 Pages	MICROCHIP 微芯科技	MICROCHIP
BM63	文件：300 bytes Page：1 Pages	Bluetooth Modules Products The BM63 stereo audio module is a fully-certified Bluetooth module for designers who want to add Bluetooth wireless audio and voice applications to their products.This Bluetooth SIG certified module provides a complete wireless solution with Bluetooth stack, integrated antenna, and worldwide radio c ? Bluetooth 5 Certified\n? Transparent UART mode for seamless serial data over UART interface\n? Firmware field upgrades supported\n? Compact surface mount module:? 32 x 15 x 2.5 mm3\n? Environmental friendly, RoHS compliant\n? Internal Battery Regulator Circuitry\n? Worldwide regulatory certificati;	Microchip 微芯科技	Microchip
BM63364S-VA	文件：300 bytes Page：1 Pages	600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive 是將柵極驅(qū)動器、自舉二極管、IGBT、再生用快速恢復(fù)二極管一體化封裝的智能電源模塊（IPM）。面向諸如壓縮機(jī)驅(qū)動等低速開關(guān)用途(～6kHz) ，采用降低了導(dǎo)通損耗的低飽和電壓IGBT。以高速開關(guān)驅(qū)動時，請考慮使用高速開關(guān)用途的系列產(chǎn)品。 ? 3phase DC/AC Inverter\n? 600V/15A\n? Low Low Side IGBT Open Emitter\n? Built-in Bootstrap Diode\n? High Side IGBT Gate Driver (HVIC) : SOI (Silicon On Insulator) Process, Drive Circuit, High Voltage Level Shifting, Current Limit for Bootstrap Diode, Control Supply Under-Voltage Locked Out (UVLO)\n;	ROHM 羅姆	ROHM
BM63364S-VC	文件：300 bytes Page：1 Pages	600V IGBT Intelligent Power Module (IPM) for low speed switching drive 是將柵極驅(qū)動器、自舉二極管、IGBT、再生用快速恢復(fù)二極管一體化封裝的智能電源模塊（IPM）。面向諸如壓縮機(jī)驅(qū)動等低速開關(guān)用途(～6kHz) ，采用降低了導(dǎo)通損耗的低飽和電壓IGBT。以高速開關(guān)驅(qū)動時，請考慮使用高速開關(guān)用途的系列產(chǎn)品。 ? 3phase DC/AC Inverter\n? 600V/15A\n? Low Low Side IGBT Open Emitter\n? Built-in Bootstrap Diode\n? High Side IGBT Gate Driver (HVIC) : SOI (Silicon On Insulator) Process, Drive Circuit, High Voltage Level Shifting, Current Limit for Bootstrap Diode, Control Supply Under-Voltage Locked Out (UVLO)\n;	ROHM 羅姆	ROHM
BM63363S-VC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP	ROHM 羅姆	ROHM
BM63364S-VA	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：25-PowerDIP 模塊（1.134"，28.80mm）；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP	ROHM 羅姆	ROHM
BM63364S-VC	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）；包裝：托盤類別：分立半導(dǎo)體產(chǎn)品功率驅(qū)動器模塊描述：IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP	ROHM 羅姆	ROHM

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技術(shù)參數(shù)

Bluetooth Version：
5.0
Bluetooth Classic-Data/SPP：
No
Bluetooth Classic-Audio：
Yes
Bluetooth Low Energy：
Yes
FCC Certified：
No
No-shield Option：
Yes
ASCII Interface：
No
Audio Channels：
Stereo
Analog Audio Out：
Yes
Digital Audio Out：
Yes
MIC-in：
1
Line-in：
Yes
Integrated Class-D AMP：
No
I2C：
0
SPI：
No
Memory Type：
Flash
GPIO：
15
Pin Count：
0
Package Type：
Surface mount module
Package Size：
32 x 15 x 2.5
Temp Range Min：
-20 C
Temp Range Max：
+70 C
Operation Voltage Min：
3.2 V
Operation Voltage Max：
4.2 V
Packages：
51/MODULE

供應(yīng)商	型號	品牌	批號	封裝	庫存	備注	價格
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更多BM63供應(yīng)商更新時間2026-1-20 10:07:00

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