BC56PAS分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個(gè)規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠(chǎng)商型號(hào) |
BC56PAS |
| 參數(shù)屬性 | BC56PAS 封裝/外殼為3-UDFN 裸露焊盤(pán)；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類(lèi)別為分立半導(dǎo)體產(chǎn)品的晶體管-雙極性晶體管（BJT）-單個(gè)；產(chǎn)品描述：TRANS NPN 80V 1A DFN2020D-3 |
| 功能描述 | 45V/60V/80V, 1A NPN medium power transistors |
| 絲印標(biāo)識(shí) | |
| 封裝外殼 | SOT1061D / 3-UDFN 裸露焊盤(pán) |
| 文件大小 |
1.40185 Mbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
14 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠(chǎng)商 | NEXPERIA |
| 中文名稱(chēng) | 安世 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2026-1-21 20:00:00 |
| 人工找貨 | BC56PAS價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
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更多BC56PAS規(guī)格書(shū)詳情
Features and benefits
* High collector current capability IC and
ICM
* Three current gain selections
* Reduced Printed-Circuit Board (PCB)
area requirements
* Leadless very small SMD plastic
package with medium power capability
* Exposed heat sink for excellent thermal
and electrical conductivity
* Suitable for Automatic Optical
Inspection (AOI) of solder joint
* AEC-Q101 qualified
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
BC56PASX
- 制造商：
Nexperia USA Inc.
- 類(lèi)別：
分立半導(dǎo)體產(chǎn)品 > 晶體管 - 雙極性晶體管（BJT）- 單個(gè)
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 晶體管類(lèi)型：
NPN
- 不同?Ib、Ic 時(shí)?Vce 飽和壓降（最大值）：
500mV @ 50mA，500mA
- 電流 - 集電極截止（最大值）：
100nA（ICBO）
- 不同?Ic、Vce?時(shí) DC 電流增益 (hFE)（最小值）：
63 @ 150mA，2V
- 頻率 - 躍遷：
180MHz
- 工作溫度：
150°C（TJ）
- 安裝類(lèi)型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
3-UDFN 裸露焊盤(pán)
- 供應(yīng)商器件封裝：
DFN2020D-3
- 描述：
TRANS NPN 80V 1A DFN2020D-3
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
恩XP |
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