Blackfin Dual Core

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Blackfin Dual Core Embedded Processor

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最高1GHZ的BLACKFIN雙核處理器，適合高性能數(shù)字信號處理應(yīng)用

ADI參考設(shè)計: 基于IEC61850的智能電子設(shè)備(IED)系統(tǒng) ? 2個Blackfin內(nèi)核，性能達500 MHz/1000 MMAC（總計2000 MMAC），適合嚴苛的信號處理應(yīng)用。 \n\n? 552 K字節(jié)的片內(nèi)SRAM，包括每個內(nèi)核148 kB的L1 SRAM，支持奇偶校驗，以及支持ECC的256 kB共享L2 SRAM。 \n\n? 全集成式DMA控制器，支持與所有片內(nèi)和片外存儲器和外設(shè)進行DMA傳輸。 \n\n? 3個增強型并行外設(shè)接口(ePPI)，支持最高24位的數(shù)據(jù)寬度、ITU-R BT.656模式，可直接連接TFT LCD面板、并行轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器和解碼器、圖像傳感器以及其他通用外設(shè)。 \n\n? 3個同步串行端口(SPORT)，支持;

ADI

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Package：349-LFBGA，CSPBGA；包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP CTRLR 349CSBGA

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Package：349-LFBGA，CSPBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP CTLR DUAL 349CSBGA

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