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首頁(yè) >953>規(guī)格書列表

型號(hào)	下載訂購(gòu)	功能描述	制造商上傳企業(yè)	LOGO
953SLASH03	文件：106.15 Kbytes Page：1 Pages	PCB connector Screw connection, wire entrance vertical to PCB 文件：106.15 Kbytes 頁(yè)數(shù)：1 Pages	WECO	WECO
953SLASH04	文件：106.15 Kbytes Page：1 Pages	PCB connector Screw connection, wire entrance vertical to PCB 文件：106.15 Kbytes 頁(yè)數(shù)：1 Pages	WECO	WECO
953SLASH05	文件：106.15 Kbytes Page：1 Pages	PCB connector Screw connection, wire entrance vertical to PCB 文件：106.15 Kbytes 頁(yè)數(shù)：1 Pages	WECO	WECO
953SLASH06	文件：106.15 Kbytes Page：1 Pages	PCB connector Screw connection, wire entrance vertical to PCB 文件：106.15 Kbytes 頁(yè)數(shù)：1 Pages	WECO	WECO
CSD95372AQ5M	文件：712.42 Kbytes Page：25 Pages	絲印：95372AM；Package：LSON-CLIP；CSD95372AQ5M Synchronous Buck NexFET? Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 92.4% System Efficiency at 30 A ? Ultra-Low Power Loss of 3.3 W at 30 A ? High Frequency Operation (up to 2 MHz) ? High Density - SON 5 x 6 mm Footprint ? Ultra-Low Inductance Package ? System Optimized PCB Footprint ? 3.3 V 文件：712.42 Kbytes 頁(yè)數(shù)：25 Pages	TI 德州儀器	TI
CSD95372AQ5M	文件：712.88 Kbytes Page：25 Pages	絲印：95372AM；Package：LSON-CLIP(DQP)；CSD95372AQ5M Synchronous Buck NexFET? Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 92.4% System Efficiency at 30 A ? Ultra-Low Power Loss of 3.3 W at 30 A ? High Frequency Operation (up to 2 MHz) ? High Density - SON 5 x 6 mm Footprint ? Ultra-Low Inductance Package ? System Optimized PCB Footprint ? 3.3 V 文件：712.88 Kbytes 頁(yè)數(shù)：25 Pages	TI 德州儀器	TI
CSD95372AQ5M.B	文件：712.42 Kbytes Page：25 Pages	絲?。?a target="_blank" title="Marking" href="/95372am/marking.html">95372AM；Package：LSON-CLIP；CSD95372AQ5M Synchronous Buck NexFET? Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 92.4% System Efficiency at 30 A ? Ultra-Low Power Loss of 3.3 W at 30 A ? High Frequency Operation (up to 2 MHz) ? High Density - SON 5 x 6 mm Footprint ? Ultra-Low Inductance Package ? System Optimized PCB Footprint ? 3.3 V 文件：712.42 Kbytes 頁(yè)數(shù)：25 Pages	TI 德州儀器	TI
CSD95372AQ5MG4	文件：712.88 Kbytes Page：25 Pages	絲?。?a target="_blank" title="Marking" href="/95372am/marking.html">95372AM；Package：LSON-CLIP(DQP)；CSD95372AQ5M Synchronous Buck NexFET? Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 92.4% System Efficiency at 30 A ? Ultra-Low Power Loss of 3.3 W at 30 A ? High Frequency Operation (up to 2 MHz) ? High Density - SON 5 x 6 mm Footprint ? Ultra-Low Inductance Package ? System Optimized PCB Footprint ? 3.3 V 文件：712.88 Kbytes 頁(yè)數(shù)：25 Pages	TI 德州儀器	TI
CSD95372AQ5MG4.B	文件：712.42 Kbytes Page：25 Pages	絲?。?a target="_blank" title="Marking" href="/95372am/marking.html">95372AM；Package：LSON-CLIP；CSD95372AQ5M Synchronous Buck NexFET? Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 92.4% System Efficiency at 30 A ? Ultra-Low Power Loss of 3.3 W at 30 A ? High Frequency Operation (up to 2 MHz) ? High Density - SON 5 x 6 mm Footprint ? Ultra-Low Inductance Package ? System Optimized PCB Footprint ? 3.3 V 文件：712.42 Kbytes 頁(yè)數(shù)：25 Pages	TI 德州儀器	TI
CSD95372BQ5M	文件：352.22 Kbytes Page：13 Pages	絲印：95372BM；Package：LSON-CLIP；CSD95372BQ5M Synchronous Buck NexFET? Smart Power Stage 1 Features 1? 60 A Continuous Operating Current Capability ? 93.4% System Efficiency at 30 A ? Low Power Loss of 2.8 W at 30 A ? High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz) ? Diode Emulation Mode With FCCM ? Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense ? Analog Temperature Output 文件：352.22 Kbytes 頁(yè)數(shù)：13 Pages	TI 德州儀器	TI

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產(chǎn)品屬性

產(chǎn)品編號(hào)：
953
制造商：
Keystone Electronics
類別：
連接器，互連器件 > USB、DVI、HDMI 連接器組件
包裝：
托盤
連接器類型：
USB-C（USB TYPE-C）
觸頭數(shù)：
24
公母：
插座
規(guī)格：
USB 3.2 Gen 2（USB 3.1 Gen 2，Superspeed +（USB 3.1））
安裝類型：
板邊緣，切口；表面貼裝; 通孔，直角
安裝特性：
水平
端接：
焊接
工作溫度：
-55°C ~ 85°C
配接次數(shù)：
1500
屏蔽：
無(wú)屏蔽
描述：
CONN RCPT USB3.1 TYPEC 24POS SMD

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