Applications of the K2H and K2E platforms in high-end imaging

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66AK2E0x Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)

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多核 ARM+DSP

66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架構(gòu)的高性能器件，該器件集成了性能最優(yōu)的 Cortex-A15 處理器單核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 內(nèi)核，可以高達 1.4GHz 的內(nèi)核速度運行。 TI 的 66AK2E0x 器件實現(xiàn)了一套易于使用的高性能、低功耗平臺，可供企業(yè)級網(wǎng)絡終端設(shè)備、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡、航空電子設(shè)備和國防、醫(yī)療成像、測試和自動化等諸多應用領(lǐng)域的開發(fā)人員使用。\n TI 的 KeyStone II 架構(gòu)提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 處理器四核 CorePac）、C66x CorePac、網(wǎng)絡 ·ARMCortex-A15MPCore CorePac ·多達 4 個 ARM Cortex-A15 處理器內(nèi)核，處理速度高達 1.4GHz \n ·所有 Cortex-A15 處理器內(nèi)核共享 4MB L2 緩存\n ·完全執(zhí)行 ARMv7-A 架構(gòu)指令集\n ·每個內(nèi)核具有 32KB L1 指令和數(shù)據(jù)緩存\n ·AMBA 4.0 AXI 一致性擴展 (ACE) 主端口，與 MSMC（多核共享存儲器控制器）相連接，可實現(xiàn)對 SRAM 和 DDR3 的低延遲訪問\n·1 個 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (C66x CorePac)，每個具有·1.4GHz C6;

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Package：1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝：托盤 類別：集成電路（IC） DSP（數(shù)字信號處理器） 描述：IC DSP ARM SOC 1089FCBGA

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