Scalable advanced 10Gb aggregation switch

The X670-G2 product family provides high density 10 Gigabit Ethernet and 40 Gigabit Ethernet switching in a small 1RU form factor. With its versatile design, the X670-G2 provides high density Layer 2/3 10Gb networking with low latency cut-through switching, and IPv4 and IPv6 unicast and multicast

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EXTREMENETWORKS

MKDS 3/12

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菲尼克斯德國(guó)菲尼克斯電氣集團(tuán)

MKDS 3/12 - PCB端子

印制電路板終端， 額定電流: 24 A， 額定電壓(III/2): 400 V， 額定橫截面: 2.5 mm2， 電位數(shù): 12， 行數(shù): 1， 每行位數(shù): 12， 產(chǎn)品系列: MKDS 3， 針距: 5 mm， 接線方式: 帶壓片的螺釘連接， 螺釘頭規(guī)格: L 開(kāi)槽， 安裝: 波峰焊， 導(dǎo)線／PCB連接方向: 0 °， 顏色: 綠色， 針腳排列: 直線排列， 焊針[P]: 5 mm， 每個(gè)電勢(shì)的焊針數(shù)量: 1， 包裝類型: 紙箱包裝。 該產(chǎn)品可組成不同位數(shù)的連接器!

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板對(duì)板連接器

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包裝：卷帶（TR）剪切帶（CT） 類別：連接器，互連器件 套管、子彈式連接器 描述：SINGL CIRCUIT 2.36 DIA REC HSG

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包裝：散裝 類別：連接器，互連器件 線對(duì)板 描述：TERM BLK 12P SIDE ENTRY 5MM PCB

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包裝：托盤(pán) 類別：連接器，互連器件 模塊化連接器插孔 描述：CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED

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